加熱和制冷過程的溫度變化以及化學(xué)處理過程會引起晶圓載具尺寸發(fā)生變化，從而導(dǎo)致晶片擦傷或破裂，設(shè)備校正時間增長，并最終降低了產(chǎn)出和設(shè)備生產(chǎn)力，對質(zhì)量至關(guān)重要的是，在晶圓與載具齒的接觸點(diǎn)所產(chǎn)生的載具顆粒會直接導(dǎo)致晶片瑕疵，進(jìn)而影響晶圓產(chǎn)量，工程師估計(jì)大約20%的外來材料瑕疵與由普通碳粉填充材料制成的晶圓載具產(chǎn)生的黑色粉末有關(guān)。

與普通的晶圓載具材料（如聚丙烯，PBT）相比，PEEK聚合材料的尺寸穩(wěn)定好的多，對各種表面的耐磨性更高，產(chǎn)生的顆粒更少，PEEK聚合材料還能在溫度的持續(xù)變化中保持穩(wěn)定的物理性能，晶圓制造商的研究和分析表明PEEK聚合材料的性能有助于減少尺寸的 變化和外來材料問題，從而提高了產(chǎn)量和設(shè)備的使用效率。

優(yōu)點(diǎn)：

1、優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性
2、良好的耐磨性
3、在不同溫度下的穩(wěn)定物理性能

4、純凈度高，不產(chǎn)生污染。